LACH DIAMANT präsentiert neu auf der PRODUCTRONICA in München

Besäumen von Multilayer-Leiterplatten
50 % Zeitersparnis
durch Trennen und gratfrei Fräsen in einem Arbeitsgang.

Die für das Kombisystem neu entwickelten LACH DIAMANT – Werkzeuge ermöglichen Laufzeiten bis zu 20.000 Meter und mehr.

Dank innovativer Anschliffe der Diamant-Schneide wird die Abfallseite der Multilayer-Leiterplatte vom Diamant-Werkzeug seitlich weg geführt.

Die gleichzeitig erreichte gratfreie Kante unterscheidet die von LACH DIAMANT gefundene Lösung von anderen Werkzeugformen.

In der Standardausführung besteht diese Kombi-Lösung aus einer
LACH DIAMANT-Trennsäge ø 103 – 2 – 40/25° – 0,35, Z = 30 und einem LACH DIAMANT-Fräser ø 85 – 6,5/6 – 40, Z = 8 bzw. Z = 12.