"Knowhow in Diamant"
für die PCB-Bearbeitung

Leiterplattenherstellung

Der Einsatz von polykristallinem Diamant ermöglicht die stressarme Bearbeitung aller Leiterplatten (PCB) Materialien. Jegliche Fräsoperationen können mit den PKD-bestückten Fräsern – auch in Sonderausführungen – ausgeführt werden.
Höchste Qualitätsanforderungen
Sehr hohe Standzeiten
Hochpräzise

Highlight

PKD-Kerbritzfräser

Novum im Hause LACH DIAMANT

Das seit 2021 eingesetzte Laser-Verfahren für die PKD-Bearbeitung des LACH DIAMANT Kerbritzfräsers führt zu hervorragenden Ergebnissen: Die PKD-Schneiden erreichen damit ein noch feineres „Finish“ und selbst bei schwierigsten Materialien erreichen die Kerbritzfräser optimale Werte in Bezug auf Qualität und Standzeit.

Auch erhältlich als Sonderausführung »DreboBlueCut« für IMS-, Cu- und Starrflex-Materialien.

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VHM-Kerbritzfräser 

  • verschiedene Winkelgeometrien
  • für die Bearbeitung von Standardleiterplatten, FR4 und Multilayer

Trennfräser

  • für das Besäumen von Multilayer-Leiterplatten 

Fasefräser

  • für das einseitige bzw. beidseitige Anfasen von Leiterplatten in Durchlauftechnik

Kantenfräser

  • für das hochpräzise Kantenfräsen von Multilayer-Leiterplatten in Stationärtechnologie

Sägeblätter

  • für das Auftrennen von Basismaterialien

Diamant-Werkzeuge für die Leiterplattenbearbeitung

Diamant- und HM-Werkzeuge für die Leiterplatten­bearbeitung

Weitere Informationen zu Werkzeugen in der Elektronik­industrie erhalten Sie in unserem Katalog zur Leiterplatten­verarbeitung – direkt in Ihrem E-Mail Postfach.

Individuelle Sonderlösung

Neben der Produktion unserer Standardprodukte entwickeln wir maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifische Anwendung. Sondermaße fertigen wir ganz nach Ihren Wünschen und Anforderungen. 

Produkterwähnungen in den News