Elektronik / PCB-Bearbeitung

Hochpräzises Trennen, Fräsen, Ritzen, Sägen

Seit über 40 Jahren stellt das Unternehmen LACH DIAMANT hochpräzise Diamant- und Hartmetall-Werkzeuge für die wirtschaftliche Bearbeitung von Leiterplatten (PCB) her – Trennen, Fräsen, Ritzen, Sägen. Das langjährige Knowhow und die stete Weiterentwicklung der Werkzeuge – angepasst an die sich rasant entwickelnde und anspruchsvolle Elektronikindustrie – führt zu hochpräzisen Werkzeugen mit hohen Standzeiten und stressarmer Bearbeitung. 

LACH DIAMANT-Werkzeuge sind zu einem unverzichtbaren Bestandteil der weltweiten Elektronikfertigung geworden – hochentwickelte Nutzentrenner, Kerbritzer, Fräser und Sägeblätter gewährleisten eine wirtschaftliche Bearbeitung aller Materialien – von der einfachen Leiterplatte bis hin zu hochwertigsten Hybridwerkstoffen.

Eingesetzt für verschiedenste Anwendungen in der Elektronikindustrie: Bei der Herstellung von Leiterplatten, Vereinzeln elektronischer Baugruppen, bei der Herstellung von Elektroisolierstoffen.

 

Stressarme Bearbeitung
Hohe Standzeiten
Präzise Ergebnisse

Einsatz an verschiedenen Herstellungsschritten der PCB

Alle PCB Materialien können mit unseren Diamantwerkzeugen präzise und mit hohen Vorschüben bearbeitet werden: Kantenfräsen, Schaftfräsen, Fasefräsen, Sägen, etc. 

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Im Bereich Nutzentrennen bietet LACH DIAMANT für jede Anwendung die passende Nutzentrennersäge an. Ob mit Diamantkörnung belegt oder in VHM entscheidet das zu bearbeitende Material. 

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Weitere Informationen zu Werkzeugen in der Elektronikindustrie

Diamant-Werkzeuge für die Leiterplattenbearbeitung

Individuelle Sonderlösung

Neben der Produktion unserer Standardprodukte entwickeln wir maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifische Anwendung. Sondermaße fertigen wir ganz nach Ihren Wünschen und Anforderungen.