Nutzentrennen von hochabrasiven Werkstoffen, wie Keramik oder PCB mit hohem Glasfaseranteil stellt die Werkzeuge vor eine Herausforderung: Niedrige Standzeiten, Zahnausbrüche.
LACH DIAMANTs Lösung: Diamantbelegte Trennsägen
Je nach Anwendung wird die optimal passende Diamantkörnung auf den Grundkörper aufgetragen.
Schnittbreiten bis zu einer minimalen Breite von 0,4mm sind realisierbar.