Productronica, München 10.-13. November 2009 Halle B2 Stand 126

LACH DIAMANT, der Pionier in der Entwicklung von Diamant-Werkzeugen, präsentiert auch dieses Jahr auf der alle zwei Jahre in München stattfindenden Messe productronica einige Neuheiten:

• Diamant-Sägeblätter als Nutzentrenner für das Trennen von Aluminium-Leiterplatten

• Kombi-Diamant-Werkzeuge für Multilayer.

Dazu das gesamte Programm der Diamant- und Hartmetall-Werkzeuge für das Fräsen , Trennen und Ritzen von Leiterplattenmaterialien ( PCB und Aluminium ). Seit der ersten Vorstellung von Diamant-Werkzeugen durch LACH DIAMANT auf der productronica 1977 gehören Diamant-Werkzeuge für die Herstellung von Leiterplatten längst zum Stand der Technik und haben erfolgreich ihren Beitrag zur Miniaturisierung in der Elektronik-Industrie beigetragen.