productronica, München –
vom 10.-13. November 2009
Halle B2 Stand 126

Neues hierzu aus der Ideenschmiede LACH DIAMANT.

Das gesamte Know-how zur wirtschaftlichen Herstellung und Bearbeitung hat
LACH DIAMANT anlässlich der diesjährigen productronica eigens auf einer CD zusammengefasst.

Das Sägen – Trennen – Ritzen von Leiterplatten-Materialien, wie GFK – Aluminium – Keramik, kann nunmehr auch der mit dieser Technik weniger Vertraute am Beispiel von Videofilmen plastisch nachvollziehen.

LACH DIAMANT hält diese wertvolle CD für alle Besucher des LACH DIAMANT-Standes während der productronica bereit oder einfach anfordern bei LACH DIAMANT, email: office@lach-diamant.de – Stichwort: „CD Leiterplattenbearbeitung‘.